1. Výběr vhodného materiálu měděné fólie: Při navrhování měkkých spojů měděné fólie je velmi důležité zvolit vhodný materiál měděné fólie. Čistota, kvalita, tloušťka a další faktory měděné fólie mohou ovlivnit vodivost a stabilitu měkkých spojů. Například vysoce čistá měděná fólie má vyšší vodivost a stabilitu.
2. Optimalizaceměděná fólietloušťka: Při navrhování flexibilních konektorů z měděné fólie je optimalizace tloušťky měděné fólie důležitým úkolem. Správné snížení tloušťky měděné fólie může pomoci zlepšit vodivost a stabilitu měkkých spojů. Při snižování tloušťky měděné fólie je však nutné zajistit, aby nebyla ovlivněna pevnost měděné fólie, jinak dojde ke snížení spolehlivosti a životnosti měkkého konektoru.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy