Následující metody mohou účinně optimalizovat vodivost a stabilitu flexibilních konektorů z měděné fólie:
1. Zvětšení kontaktní plochy: Zvýšením počtu měděných fólií lze účinně zvětšit kontaktní plochu měkkých spojů z měděné fólie, čímž se zlepší stabilita a vodivost spojů. Navíc použití přesnějších metod připojení, jako jsou vysoce přesné řezací zařízení nebo frézky, může řezat měděnou fólii do vhodných tvarů a velikostí, aby lépe pasovaly na přípojnici a zlepšily kvalitu připojení.
2. Optimalizace procesu připojení: Proces připojení má významný vliv na vodivost a stabilitu. Optimalizace procesu připojení a přijetí pokročilých svařovacích technik, jako je laserové svařování a ultrazvukové svařování, může zlepšit kvalitu a stabilitu spoje. Výběr vhodných metod povrchové úpravy, jako je povrchová úprava, pocínování atd., může také účinně zlepšit stabilitu a vodivost spoje.
3. Přidání nosných konstrukcí: Přidání nosných konstrukcí do měkkých spojení z měděné fólie, jako je přidání kovových nosných pásků, pružin nebo jiných elastických komponent mezi měděné fólie pro zvýšení pevnosti a stability spojení, může účinně zlepšit stabilitu a vodivost spojení.
